中国製チップをトヨタが採用

トヨタ自動車やスズキが中国以外で販売する車両に、中国企業製のSoCを採用することが報じられ、自動車業界に衝撃が走った。これまでは日本や欧米系半導体メーカーからの調達が主流だった同市場で、中国現地向け以外の採用は異例のことといえる。

中国関税総署によると、中国のチップ輸出額は2014年の609億ドル（約9兆7000億円）から、25年には2018億9700万ドル（約32兆円）にまで急増した。

長年にわたり、車載チップ市場は独インフィニオンや蘭NXPセミコンダクターズ、STマイクロエレクトロニクスといった海外大手の支配下にあった。転機が訪れたのは2018年頃、米中貿易摩擦など複雑化する国際情勢のなか、中国は外部に依存しない供給体制の整備を迫られる。折しも急成長していた電気自動車（EV）がそれに拍車をかけた。従来のガソリン車では1台あたり約600～700個のチップを使用するのに対し、EVでは必要数が1600個以上に跳ね上がるため、深刻な半導体不足を引き起こしたのだ。

こうしたなか、中国を代表する半導体企業・地平線機器人（Horizon Robotics）の「征程（Journey）」シリーズ、黒芝麻智能（Black Sesame）の「華山（Huashan）」シリーズ、BYD（比亜迪）が自社開発したIGBTやMCUチップが存在感を増し、25年以降は海外展開が本格化した。

中国製の車載チップは技術革新により、今や既存大手にとって無視できない競合になりつつある。例えば、理想汽車（Li Auto）が独自開発した「馬赫（Mach）100」は5nmプロセスを採用し、単体で最大1280TOPSの演算性能を実現。加えて、中国メーカーは垂直統合能力を強みに競争力を増している。蔚来汽車（NIO）が開発した「神璣NX9031」は、性能がNVIDIAの「Orin-X」4個分に匹敵するうえ、アルゴリズムとハードウエアを高度に統合することで、演算性能を高めつつ、車両1台あたりのコストを約1万元（約23万円）削減できる。

海外メーカーにとってさらに魅力的なのが、コストパフォーマンスの裏にある柔軟な対応力だ。欧米の半導体大手がインフレや生産能力の限界を理由に値上げに踏み切るなか、中国メーカーは技術改良や量産効果によって、性能を高めながらも価格は据え置くことができている。日本経済新聞は、トヨタ自動車やスズキが、「中国製チップを採用しなければ競争に勝てないと判断した」と報じている。

半導体業界は巨額の投資や長期にわたる開発サイクル、高い参入障壁を特徴とする、長期戦略の求められる競争分野だ。中国製車載チップは日本車メーカーに採用されるという快挙を成し遂げたとはいえ、既存大手が築いてきた堅固な優位性を崩すには、基盤アーキテクチャや開発者エコシステム、世界的なサービス体制といった面で、地道な基礎固めが不可欠といえよう。

中国に対する半導体輸出規制は逆に中国における半導体の開発を急加速させている。抜群のコストパフォーマンスは先進国の脅威となっている。それをけん引しているのが、AI、EV,ロボット投資だ。日本はどうすればよいのかを真剣に考えているとは思えない。これらは優秀な技術者お数と資金の問題である。しかし日本は中国に対抗できないだろう。中国国家と日本企業では規模が違う。ではどうすればいいのか？この答えを探さなくてはならない。